inclusionAI/Ling-2.6-flash
inclusionAI发布了Ling-2.6-flash模型。该模型是其开源语言模型系列的最新成员，旨在通过开源与开放科学推动人工智能的进步与民主化。此次发布延续了团队降低AI技术使用门槛、促进更广泛社区参与开发的使命。
端侧 AI 大事记
重要进展 IMPORTANT_PROGRESS
2026-10-12 — 2026-10-12
重要进展 · 第 1 / 5 页
Anthropic 研究：小型 AI 模型可能接近在 IoT 设备上自主复制
AIHOT事件 ↗原始外链未提供
端侧 AI 精选历史资讯
— · 2 条
精选资讯 · 第 1 / 1 页
郭明錤：OpenAI 联手高通 & 联发科开发手机芯片，自研手机项目预计 2028 年量产
天风国际分析师郭明錤称，OpenAI正与联发科、高通合作开发手机芯片，立讯精密为独家系统联合设计和制造合作伙伴，项目预计2028年量产。OpenAI旨在通过自研手机完全掌控软硬件，以提供由AI智能体驱动的全新体验：用户无需操作多个App，可直接通过手机执行任务。为实现此愿景，手机需能持续理解用户上下文，采用端侧小模型与云端大模型协同的架构。此举将推动AI手机换机潮，利好芯片合作伙伴，并有望帮助立讯精密在AI原生硬件时代实现超越。
分类
排序
暂无内容