MiniCPM5-2B发布:4B以下全球性能第一,适配9款芯片
面壁智能联合OpenBMB发布端侧模型MiniCPM5-2B,以2B参数量在AA-Index榜单取得4B以下模型最高分17分,平均分54.26,超越Qwen3.5-2B等竞品。模型原生支持混合思考与512K上下文,已完成华为昇腾、英伟达等9款芯片的Day0适配,即将开源。

2026-10-12 — 2026-10-12
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面壁智能联合OpenBMB发布端侧模型MiniCPM5-2B,以2B参数量在AA-Index榜单取得4B以下模型最高分17分,平均分54.26,超越Qwen3.5-2B等竞品。模型原生支持混合思考与512K上下文,已完成华为昇腾、英伟达等9款芯片的Day0适配,即将开源。
面壁智能联合 OpenBMB 在 WAIC 2026 发布端侧模型 MiniCPM5-2B,以 2B 参数量在 AA-Index 榜单登顶 4B 以下模型榜首,平均分 54.26,超 Qwen3.5-2B(41.66)。模型原生支持混合思考与 512K 上下文,Agent 能力得分 90.35,并完成华为昇腾、英伟达等 9 款芯片的 Day0 适配。
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